本文以济南赛成的“MFY—02密封性试验仪”为例，对某厂家生产的电子元器件在真空状态下，是否存在泄露进行了专项试验。通过对试验过程、试验结果等数据的详细记录，从而为广大有需要的企业提供了参考的方向和方法。

关键词：电子元器件、电元器件、包装测漏仪、密封性测试仪、真空检漏仪、真空密封仪

1、检测目的

密封性能是指软包装密封的可靠性，通过该测试可以确保整个产品包装密封的完整性。某厂家提供的这组电子元器件试样，本身是用于制造医疗器械中的一个零件，外层由薄薄的铝合金制成，相当于一个空长方形盒子，内部专为储存器械重要的部件。为了确保生产的器械能够正常使用，充分发挥其该有的社会功能，就必须保证这个长方形电子器件中的产品不受外界环境的影响，即阻热、阻湿、阻光等。

2、执行标准

GB/T 15171—94 《软包装件密封性能试验方法》

3、检测试样

某厂家生产的电子元器件（注：该试样由济南赛成的客户提供）

4、检测设备

济南赛成自主研发的“MFY—02密封性试验仪”，现已符合多项国家和国际标准：GB/T 15171、ASTM D3078。

5、测试过程

说明：应客户要求，分别在压力—30、—40、—50、—60、—70的真空状态下，对10个试样进行时间为30s的逐一测试，观察泄漏情况并记录。

（1）在真空室内注入与压线板平行的蒸馏水，将试样1放到密封盖下，再将其浸入水中。

（2）启动仪器，设置各参数，压力首次设为—30KPa，时间为30s，点击“确认”按钮。

（3）气源机组率先开始抽取真空室内的空气，待真空室内的压力达到预先设定的—30KPa，自动进入试验状态。（注：济南赛成自主研发的这款MFY—02密封试验仪内置气源机组，为国内，无需接通外源，插电即用）

（4）观察30s内，真空保持期间有无连续的气泡产生。

（5）仪器自动停止后，打开进气阀门，同时打开密封盖，取出试样，将表层的水擦干净，看是否有水渗透到试样中。

（6）再次将试样1放入真空室，压力设为—40KPa，时间不变，开始试验。

（7）如试样1，对剩余9个试样重复以上试验，除了时间参数均设为30s外，试样和压力均需要不断调整。

6、测试结果

如图所示，“√”表示无气泡，未发生泄漏，“×”表示有气泡，发生了泄露，其中对气泡是否明显、连续也进行了详细的记录，供客户分析。

7、结论

 济南赛成研发的这款“MFY—02密封性试验仪”，为国内内置气源机组，即无需外接气源，插电即用，且气动元件采用世界进口的SMC，性能更加经久耐用，稳定可靠，数据精准，极大方便了用户的操作以及对结果的分析，是生产厂家值得选择和信赖的一款高、高效率仪器。